Наука: Почему раковые клетки не любят фитнес
Известно, что физические упражнения уменьшают риск некоторых онкологических заболеваний, в том числе и ...

Наука: Все, что нужно знать об эффекте плацебо
В состав препаратов-пустышек входят вещества, которые, казалось бы, не должны вызывать никаких ...

Наука вне политики
Каждый год на первой лекции моего вводного курса я напоминаю студентам о позиции Макса Вебера, сформулированной в его известном докладе «П ...

Более 3,2 тысячи заявок поступило для участия в проекте «Наука в Подмосковье»
В третьем квартале поступило более 3,2 тысячи заявок от образовательных организаций региона на участие в Московском областном ...

Новосибирский научный центр получит почти миллиард
В рамках национального проекта «Наука» 14 академическим институтам СО РАН дали средства на обновление приборной базы. В общей сложности ...

Advanced Circuits For Emerging Technologies
# 180828144

Advanced Circuits For Emerging Technologies

12 301 р.

The book will address the-state-of-the-art in integrated circuit design in the context of emerging systems

Emerging materials that can take system performance beyond standard CMOS, like Silicon on Insulator (SOI), Silicon Germanium (SiGe), and Indium Phosphide (InP) are explored

Intended audience is professionals working in the integrated circuit design field

Many of the chapter authors are University Professors.

New exciting opportunities in body area networks, wireless communications, data networking, and optical imaging are discussed

The book is a must for anyone serious about circuit design for future technologies

The book is written by top notch international experts in industry and academia

The book will be also used as a recommended reading and supplementary material in graduate course curriculum

The book will be also used by graduate students

The intended audience is practicing engineers with integrated circuit background

Their job titles might be: design engineer, product manager, marketing manager, design team leader, etc

Three-dimensional (3-D) CMOS integration and co-integration with sensor technology are described as well

100